ترنجی
شرکت TSMC ظاهراً موفق به توسعه فناوری جدیدی با نام CoPoS شده است که از بسترهای شیشهای برای بستهبندی نسل آینده تراشه های هوش مصنوعی استفاده میکند. این فناوری میتواند یکی از مهمترین پیشرفتهای صنعت تولید نیمههادیها در سالهای آینده باشد و جایگاه TSMC را در بازار تراشههای پیشرفته بیش از پیش تقویت کند.
خلاصه خبر در یک نگاه
شرکت TSMC فناوری بستهبندی شیشهای CoPoS را برای تراشههای هوش مصنوعی توسعه داده است.
تولید انبوه این فناوری برای نیمه دوم سال ۲۰۲۶ برنامهریزی شده است.
تراشه Feynman انویدیا یکی از گزینههای اصلی برای استفاده از این فناوری محسوب میشود.
فناوری CoPoS از هسته شیشهای در کنار لایههای ABF استفاده میکند و جایگزین آنها نیست.
تحلیلگران معتقدند این فناوری میتواند برتری TSMC در حوزه تولید تراشه پیشرفته را تا حدود سال ۲۰۳۲ حفظ کند.
فناوری CoPoS چیست؟
بر اساس گزارشی از مینگ-چی کو، فناوری CoPoS برای تولید تراشههای بسیار بزرگ طراحی شده و از بستههایی با ابعاد فراتر از کلاس 9.5x Reticle پشتیبانی میکند. انتظار میرود تولید انبوه این فناوری در نیمه دوم سال ۲۰۲۶ آغاز شود.
در حال حاضر، از تراشه هوش مصنوعی Feynman شرکت انویدیا بهعنوان یکی از نخستین محصولات احتمالی مجهز به این فناوری یاد میشود.
برخلاف برخی گزارشها، شیشه در فناوری CoPoS تنها یک نقش ندارد و در دو بخش مجزا مورد استفاده قرار میگیرد:
- استفاده بهعنوان حامل موقت (Temporary Carrier) با ابعاد ۳۱۰ در ۳۱۰ میلیمتر در مراحل تولید.
- استفاده بهعنوان پنلهای شیشهای که پس از پردازش به زیرلایههای مستقل تبدیل میشوند.
این پنلهای شیشهای در دو اندازه تولید خواهند شد:
- ۲۵۰ × ۲۵۰ میلیمتر برای خطوط آزمایشی
- ۵۱۰ × ۵۱۵ میلیمتر برای تولید انبوه
فناوری جدید تولید تراشه TSMC
ساختار زیرلایه شیشهای TSMC چگونه است؟
ساختار اصلی زیرلایه CoPoS از سه لایه تشکیل شده است:
| بخش | توضیحات |
|---|---|
| لایه مرکزی | هسته شیشهای (Glass Core) |
| لایه بالایی | ABF Build-up Layer |
| لایه پایینی | ABF Build-up Layer |
نکته مهم این است که شیشه در این معماری نقش اینترپوزر (Interposer) را ایفا نمیکند. ارتباطات داخلی از طریق ترکیب فناوریهای RDL ،TGV و مسیرهای مسی داخل ساختار زیرلایه انجام میشود.
همچنین شیشه جایگزین لایههای ABF نشده و هر دو فناوری بهصورت همزمان در ساختار نهایی حضور دارند.
رقابت TSMC و سامسونگ در بستهبندی تراشههای AI
در حالی که سامسونگ روی فناوری Heat Path Block (HPB) برای تراشههای هوش مصنوعی سرمایهگذاری کرده است، TSMC با CoPoS بهدنبال ارائه معماری جدیدی برای نسل آینده پردازندههای AI است.
با توجه به علاقه انویدیا به این فناوری، تحلیلگران معتقدند CoPoS میتواند مزیت رقابتی TSMC در حوزه بستهبندی پیشرفته را حداقل تا اوایل دهه ۲۰۳۰ حفظ کند.
نظر شما درباره استفاده از زیرلایههای شیشهای در تراشههای نسل آینده چیست؟ آیا این فناوری میتواند عملکرد پردازندههای هوش مصنوعی را متحول کند؟
نوشته فناوری جدید TSMC هزینه تولید تراشه هوش مصنوعی را کاهش و عملکرد را بهبود میبخشد اولین بار در ترنجی پدیدار شد.
